Elektronik Kapsülleme
Silikon tozu ve LTCC cam tozu, modern elektronik ambalaj malzemesi endüstrisinde yaygın olarak kullanılan hammaddelerdir. Asit ve alkali korozyon direnci, aşınma direnci, yüksek yalıtım, yüksek ısı iletkenliği, yüksek ısıl stabilite, düşük genleşme katsayısı ve düşük dielektrik katsayısının mükemmel performansı ile bakır kaplı laminat endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Yüzey işleme koşullarının iyileştirilmesiyle birlikte reçine sistemlerine uyumlulukları da geliştirildi. Bu nedenle, bakır kaplı laminatlara uygulanacak dolgu maddesi olarak silikon mikro tozu ve LTCC cam tozu kullanılır; bu, yalnızca maliyetleri düşürmekle kalmaz, aynı zamanda bakır kaplı laminatların belirli özelliklerini de geliştirir. (Isıl genleşme katsayısı, eğilme mukavemeti, boyutsal stabilite vb. gibi) gerçek fonksiyonel bir dolgu maddesidir.
EPIC Sorunu Çözmelerine Yardımcı Oldu
Aşağıdaki performans göstergelerini karşılayan süreçler ve ekipmanlar sağlayabiliriz
Hava sınıflandırıcı makine işleme teknolojisine sahip bilyalı değirmen
Bu süreç olgun ve güvenilirdir ve silikon tozu üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. Dünyada birçok üretim hattı var.
200 ~ 1250 mesh orta dereceli kaliteli silikon tozu, genellikle hava sınıflandırıcılı bilyalı değirmen üretim sürecini kullanır, tek hatlı üretim kapasitesi 2 ton / saat ~ 20 ton / saattir, bu süreç olgun ve güvenilirdir ve birçok üretim hattı vardır Çin'de: Anhui Fengyang, Anqing, Henan, Heyuan, Qingyuan, Foshan, Jiangxi, Tangshan, Linyi ve diğer yerler. Esas olarak 200-400 mesh üretir. Bu ürün bazında az miktarda 600-1000 meshlik, daha az sıkı gereksinimlere sahip ürünler de üretilmektedir.
Bilyalı değirmenin çıktısı, besleme inceliğinden, etkili çaptan, uzunluk-çap oranından, bilyalı değirmenin dönüş hızından, bilyalı değirmen ortamının seçiminden ve derecelendirilmesinden, yükleme miktarından, öğütme gövdesinin etkin uzunluğundan, öğütme gövdesinin boyutundan etkilenir. besleme miktarı ve diğer koşullar. Sınıflandırıcının çıkışı, toz konsantrasyonu, türbin sınıflandırıcı hızı, hava hacmi ve basıncı, sınıflandırma verimliliği, parçacık boyutu dağılımı, ürün inceliği ve diğer koşullardan etkilenir.