전자 캡슐화
실리콘 분말과 LTCC 유리 분말은 현대 전자 포장 산업에서 일반적으로 사용되는 원료입니다. 산 및 알칼리 내식성, 내마모성, 높은 절연성, 높은 열 전도성, 높은 열 안정성, 낮은 팽창 계수 및 낮은 유전 계수의 우수한 성능으로 동박적층판 산업에서 널리 사용됩니다. 표면처리 조건 개선으로 수지계와의 호환성이 향상되었습니다. 따라서 실리콘 미세분말과 LTCC 유리분말을 동박적층판에 적용할 충진재로 사용하면 비용절감은 물론 동박적층판의 특성을 향상시킬 수 있다. 열팽창계수, 굽힘강도, 치수안정성 등 기능성 충전재입니다.
EPIC은 문제 해결을 도왔습니다.
우리는 다음과 같은 성과지표를 충족하는 프로세스와 장비를 제공할 수 있습니다.
공기분급기 가공기술을 적용한 볼밀
이 공정은 성숙하고 신뢰할 수 있으며 실리콘 분말 생산에 널리 사용됩니다. 세상에는 수많은 생산라인이 있습니다.
200~1250 메쉬 중급 실리콘 분말은 일반적으로 공기 분류기와 함께 볼밀을 사용합니다. 단일 라인 생산 능력은 2t/h~20t/h입니다. 이 공정은 성숙하고 신뢰할 수 있으며 중국에는 Anhui Fengyang, Anqing, Henan, Heyuan, Qingyuan, Foshan, Jiangxi, Tangshan, Linyi 등을 포함한 많은 생산 라인이 있습니다. 주로 200-400 메쉬 조각을 생산합니다. 이 제품을 기반으로 덜 엄격한 요구 사항을 갖춘 소량의 600-1000 메쉬 제품도 생산됩니다.
볼밀의 성능은 피드 섬도, 유효 직경, 장경비, 볼밀의 회전 속도, 볼밀 매체의 선택 및 등급, 로딩량, 분쇄체의 유효 길이, 먹이는 양의 크기 및 기타 조건. 분류기의 출력은 분말 농도, 터빈 분류기 속도, 공기량 및 압력, 분류 효율성, 입자 크기 분포, 제품 미세도 및 기타 조건과 같은 요인의 영향을 받습니다.