Elektronik Kapsülleme
Silikon tozu ve LTCC cam tozu, modern elektronik ambalaj endüstrisinde yaygın olarak kullanılan hammaddelerdir. Asit ve alkali korozyon direnci, aşınma direnci, yüksek yalıtım, yüksek ısı iletkenliği, yüksek termal stabilite, düşük genleşme katsayısı ve düşük dielektrik katsayısındaki mükemmel performansı ile bakır kaplı laminat endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Yüzey işleme koşullarının iyileştirilmesiyle birlikte reçine sistemlerine uyumlulukları da geliştirildi. Bu nedenle, bakır kaplı laminatlara uygulanacak dolgu maddesi olarak silikon mikro tozu ve LTCC cam tozu kullanılır; bu, yalnızca maliyetleri düşürmekle kalmaz, aynı zamanda bakır kaplı laminatların belirli özelliklerini de geliştirir. Isıl genleşme katsayısı, eğilme mukavemeti, boyutsal kararlılık vb. gibi fonksiyonel bir dolgu maddesidir.
EPIC Sorunu Çözmelerine Yardımcı Oldu
Aşağıdaki performans göstergelerini karşılayan süreçler ve ekipmanlar sağlayabiliriz
Hava sınıflandırıcı makine işleme teknolojisine sahip bilyalı değirmen
Bu süreç olgun ve güvenilirdir ve silikon tozu üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. Dünyada birçok üretim hattı var.
200 ~ 1250 mesh orta dereceli silikon tozu, genellikle hava sınıflandırıcılı bilyalı değirmeni kullanır. Tek hatlı üretim kapasitesi 2 ton/saat ile 20 ton/saat arasındadır. Bu süreç olgun ve güvenilirdir ve Çin'de Anhui Fengyang, Anqing, Henan, Heyuan, Qingyuan, Foshan, Jiangxi, Tangshan, Linyi ve diğerleri dahil olmak üzere birçok üretim hattı bulunmaktadır. Esas olarak 200-400 mesh parça üretir. Bu ürüne dayanarak, daha az sıkı gereksinimlere sahip, az miktarda 600-1000 mesh ürünler de üretilmektedir.
Bilyalı değirmenin performansı, besleme inceliği, etkin çap, uzunluk-çap oranı, bilyalı değirmenin dönüş hızı, bilyalı değirmen ortamının seçimi ve derecelendirilmesi, yükleme miktarı, öğütme gövdesinin etkin uzunluğu, öğütme gövdesinin etkin uzunluğu gibi faktörlerden etkilenir. besleme miktarının boyutu ve diğer koşullar. Sınıflandırıcının çıktısı, toz konsantrasyonu, türbin sınıflandırıcı hızı, hava hacmi ve basıncı, sınıflandırma verimliliği, parçacık boyutu dağılımı, ürün inceliği ve diğer koşullar gibi faktörlerden etkilenir.