광물 처리 분쇄, 연삭 및 분류 기술은 불순물을 제거하고 제품 순도를 향상시키는 동시에 입자 크기를 다양한 정도로 줄이는 것을 목표로 합니다. 현재 이러한 기술과 장비는 비금속 광물, 시멘트, 세라믹, 화학 물질, 석탄 분말, 금속 광물, 광미 및 폐기물 등 다양한 산업 분야의 대부분의 원료에 대한 요구를 충족할 수 있는 새로운 수준에 도달했습니다.
탄산칼슘
중질 탄산칼슘 광물의 생산은 주로 분쇄 과정을 포함합니다. 표면 개조. 건식 공정은 일반적으로 d97 ≥ 3-5 μm의 고밀도 탄산칼슘 제품을 생산하는 데 사용됩니다. 분쇄 장비에는 레이몬드 밀, 임팩트 크러셔, 건식 교반 밀 등이 있습니다., 에어젯 밀, 공기 분류기 밀, 링롤 밀, 진동 밀, 그리고 볼밀.
석영
석영은 단단하고 내마모성이 뛰어납니다. 미세 분쇄가 필요한 경우, 분쇄 매체만으로는 원하는 미세도를 얻기 어려운 경우가 많습니다. 따라서 석영 분쇄 시 분쇄 효과를 향상시키기 위해 일정량의 분쇄 보조제를 첨가하는 것이 일반적입니다.
실리콘 미세 분말
실리콘 미세 분말 생산은 주로 물리적 분쇄 방법을 사용하며, 이는 건식과 습식 공정으로 나눌 수 있습니다. 건식 공정은 더 간단하고 비용 효율적이어서 대부분의 실리콘 미세 분말 생산 업체에서 이 방법을 채택하고 있습니다. 초미세 분말의 경우 입자 표면 처리가 필요한 5미크론 미만의 경우 습식 공정이 더 적합합니다.
백운석
돌로마이트 광물은 층상 구조를 가지며 경도는 3.5~4입니다. 일반적으로 조 크러셔, 해머 크러셔, 임팩트 크러셔를 사용하여 파쇄합니다. 선별 및 입도 분류를 거치면 특정 크기의 돌로마이트 입자를 얻을 수 있습니다. 미세 파쇄 및 분쇄는 일반적으로 롤러 프레스, 해머 밀, 교반 밀, 공기 분사 밀 등을 사용하여 수행합니다.
세라믹 원료
현재 대부분의 세라믹 제조업체는 원료 준비를 위해 볼 밀링 공정을 사용합니다. 일반적인 구성으로는 간헐식 밀과 간헐식 밀을 결합한 방식, 간헐식 볼 밀과 연속식 볼 밀을 결합한 방식, 그리고 수직형 밀과 간헐식 또는 연속식 밀을 결합한 방식 등이 있습니다.
시멘트
현재 대부분의 시멘트 공장에서는 롤러 프레스와 볼 밀로 구성된 복합 분쇄 시스템을 사용합니다. 이러한 분쇄 시스템은 예비 분쇄 시스템, 복합 분쇄 시스템 또는 반정밀(이중 루프) 분쇄 시스템일 수 있습니다. 공정 흐름의 선택은 주로 롤러 프레스와 볼 밀의 상대적인 크기에 따라 결정됩니다.
석회암
석회석은 시멘트, 콘크리트용 굵은 골재 및 잔골재, 그리고 석회를 생산하는 데 중요한 원료입니다. 석회석의 분쇄 및 연마는 일반적으로 건식 공정을 통해 이루어지며, 구체적인 공정은 사용 분야에 따라 선택됩니다.
비산재
비산재의 입자 크기와 형태는 활용 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 비산재의 물리적, 화학적 특성과 요구되는 제품 미세도를 고려하여 적절한 분쇄 공정을 선택하는 것은 비산재의 경제적 가치와 처리 비용에 큰 영향을 미칩니다.
제철 슬래그
제강 슬래그는 고로 및 전기로에서 제강 공정 중에 발생하는 산업 폐기물로, 주로 규산칼슘, 페라이트칼슘 및 기타 화합물로 구성됩니다. 제강 슬래그를 미세 입자로 분쇄하여 시멘트 혼화제 또는 콘크리트 첨가제로 사용하는 것은 제강 슬래그의 고부가가치 활용을 실현하는 중요한 방법입니다.
고로 슬래그
고로 슬래그는 고로 제철 공정에서 발생하는 부산물로, 비교적 높은 광촉매 활성을 지니고 있습니다. 일정 크기로 분쇄하면 콘크리트 생산 시 시멘트를 대체할 수 있어 친환경 합성 시멘트 생산에 기여할 수 있습니다. 일반 콘크리트에 널리 사용되며, 고성능 콘크리트의 필수 광물 혼화재입니다.
에픽 파우더
에픽 파우더는 첨단 분쇄 기술과 맞춤형 장비 솔루션을 통해 광물 가공의 효율성과 정밀도를 향상시키는 데 전념하고 있습니다. 탄산칼슘, 석영 등 어떤 광물이든 에픽 파우더의 최첨단 장비(에어젯 밀, 볼 밀, 분류 시스템 등)는 탁월한 입자 크기 제어와 고품질 제품 생산을 보장합니다. 혁신적인 분쇄 및 표면 개질 기술을 통합함으로써 에픽 파우더는 다양한 산업 분야에서 성능을 최적화하고 광물 가공의 고유한 과제에 대한 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 앞장서고 있습니다.
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