硫酸バリウムは二酸化チタンの代わりに使えますか?
コーティングに使用される主な白色顔料には、二酸化チタン、リトポン、酸化亜鉛などがあります。二酸化チタンはルチル型とアナターゼ型に分けられ、それぞれ異なる結晶構造を持っています。
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材料は供給システムにより粉砕室に均一に供給され、高速回転する粉砕ディスクから強い衝撃を受けると同時に、摩擦、せん断、静電気との衝突などのさまざまな力を受けます。ディスクとリングギアが噛み合い、最終的には潰れてしまいます。粉砕可動ディスクと固定ディスクを異なる構造で組み合わせて、さまざまな材料の粉砕要件を満たすことができます。現在設計している構造形式は、ハンマータイプ、ピンタイプ、タービンタイプ、グラインディングディスクタイプなどです。
原料は送り機構により均一に粉砕室に送られ、高速回転する粉砕可動ディスクの強い衝撃を受けます。同時に、静止ディスクとギアリングの間の摩擦、せん断、衝突などの複数の総合的な力の作用を受けるため、材料の性質に応じて、研削可動ディスクと静止ディスクの研削が行われます。ディスクをさまざまな構造と組み合わせて、さまざまな材料の研削ニーズを満たすことができます。
| タイプ | モデル | 160 | 250 | 360 | 500 | 630 | 800 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ブラストミル | 速度（r/min） | 12000 | 7500 | 5550 | 3850 | 3200 | 2800 |
| 電力（kW） | 4 | 5.5-7.5 | 11-15 | 18.5-30 | 30-45 | 37-75 | |
| 細かさ（メッシュ） | 20 - 325 | ||||||
| ハンマーミル | 速度（m/min） | 10500 | 6600 | 4200 | 3400 | 2800 | 2100 |
| 電力（kW） | 4 | 7.5 | 11-15 | 15-22 | 22-37 | 30-55 | |
| 細かさ（メッシュ） | 20 - 325 | ||||||
| ディスクミル | 速度（r/min） | - | - | 5550 | 3850 | 3200 | - |
| 電力（kW） | - | - | 15 | 30 | 45 | - | |
| 細かさ（メッシュ） | 20 - 325 | ||||||
注：生産能力は、 粒子サイズ、比重、硬度、水分、その他の原材料の指標。上記は選択の参考のみです。
コーティングに使用される主な白色顔料には、二酸化チタン、リトポン、酸化亜鉛などがあります。二酸化チタンはルチル型とアナターゼ型に分けられ、それぞれ異なる結晶構造を持っています。
シリコン酸素陽極はシリコン系陽極の重要な分野であり、その製造プロセスには独自の技術的特性と要件があります。主な原料は一酸化ケイ素です。
超微粉砕技術は、機械的または流体力によって内部凝集を克服し、粒子サイズを縮小します。粒子サイズを10～25μmまで縮小し、表面積を増加させます。
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