반도체, 전자 패키징, 신에너지, 3D 프린팅, 진공 등 고정밀 제조 산업 코팅, 고순도 알루미늄 분말 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다.
산업계에서 더 높은 전도성, 필름 형성 능력 및 재료 순도를 요구함에 따라 기존의 "산업용 알루미늄 미립자"는 더 이상 이러한 엄격한 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 고순도 알루미늄 분말.
고순도 알루미늄 분말의 정의
고순도 알루미늄 분말(HPA) 알루미늄 함량이 ≥99.9%(3N 이상)인 미세 금속 분말을 말하며, 불순물과 가스 함량이 매우 낮습니다. 일반적으로 구형 또는 거의 구형의 입자로 나타나며, 그 범위는 다음과 같습니다. 10~150㎛일부 제품은 나노미터 규모에 도달했습니다.
일반 산업용 알루미늄 분말과 달리 고순도 알루미늄 분말은 세 가지 핵심 요소를 강조합니다.
- 고순도: Fe, Si, Cu, Zn 등의 불순물은 엄격하게 관리됩니다. 피피엠 수준.
- 산소 함량 낮음: 일반적으로 아래 300ppm산화물 층 형성을 최소화합니다.
- 배치 안정성: 일관성과 추적성을 보장하며 전자 등급 재료에 필수적입니다.
청정 분류: "N" 값 이해
고순도 재료의 경우 순도 수준은 "N"의 개수로 표시됩니다(예: 3N = 99.9%).
| 등급 | 순도(%) | 총 불순물(ppm) | 일반적인 응용 프로그램 |
|---|---|---|---|
| 3N | 99.9% | ≤1000ppm | 일반 전자 열 관리, 분말 야금 |
| 4N | 99.99% | ≤100ppm | 전도성 페이스트, 전자 부품 |
| 5N | 99.999% | ≤10ppm | 반도체 패키징, 스퍼터링 타겟, 광전자공학 |
참고: 4N 또는 5N으로 표시된 모든 재료가 실제 기준을 충족하는 것은 아닙니다. 정확한 테스트와 공정 관리가 핵심입니다.
준비 행동 양식
1. 가스 원자화(VIGA/VAGE)
용융 알루미늄을 고압 아르곤이나 질소 하에서 분무하여 구형 분말을 생산합니다.
- 특징: 구형도가 우수하고, 유동성이 높으며, 산소 함량을 조절할 수 있습니다.
- 응용 프로그램: 3D 프린팅 및 금속 사출 성형(MIM)에 이상적입니다.
2. 물리 기상 증착(PVD)
진공 상태에서 알루미늄은 증발되거나 플라즈마 증착되어 나노 또는 서브마이크론 크기의 분말이 됩니다.
- 특징: 초고순도(5N+), 미세 입자 크기비용이 많이 들고, 규모가 제한적이다.
- 응용 프로그램: 주로 연구 및 첨단 기능성 소재에 사용됩니다.
3. 화학적인 환원 방법
알루미늄 염은 수소나 알코올산염을 사용하여 환원되어 미세한 금속 알루미늄 분말을 생산합니다.
- 응용 프로그램: 소규모 맞춤 생산에 적합합니다.
입자 형태에 따른 분류
| 유형 | 설명 | 애플리케이션 |
|---|---|---|
| 구형 알루미늄 분말 | 균일한 입자 크기, 우수한 유동성, 높은 충전 밀도 | 3D 프린팅, 분말 야금 |
| 불규칙한 알루미늄 분말 | 넓은 표면적, 쉬운 소결 | 전도성 코팅, 전자 페이스트 |
| 나노 알루미늄 파우더 | 매우 미세(<100 nm), 높은 반응성 | 항공우주 추진제, 폭발물 |
주요 응용 분야
| 산업 | 기능 | 권장 순도 |
|---|---|---|
| 반도체 | 스퍼터링 타겟, 웨이퍼 패키징 | 5N |
| 전자 패키징 | 전도성 페이스트, 열 인터페이스 재료 | 4N |
| 새로운 에너지 | PV 백시트, 수소 코팅 | 4N |
| 분말 야금 | 알루미늄 기반 부품, MIM 부품 | 3N |
| 3D 프린팅 | 알루미늄 합금의 적층 제조 | 3N / 4N |
고순도 알루미늄 분말과 일반 알루미늄 분말의 차이점
고순도 알루미늄 분말은 순도 외에도 불순물 유형 제어, 산소 함량, 입자 크기 분포 및 표면 상태에 중점을 둡니다.
일반 알루미늄 분말은 주로 코팅이나 건축 자재에 사용되므로 정밀 전자 제품에는 적합하지 않습니다.
결론
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