Pasta electrónica Se refiere a un nuevo tipo de material funcional desarrollado desde la década de 1960. Integra la metalurgia, químico Ingeniería y tecnologías electrónicas. Conocidas por su alta calidad, eficiencia, tecnología avanzada y amplias aplicaciones, estas pastas son cruciales en las industrias de la información y la electrónica. Son esenciales para circuitos integrados híbridos, componentes sensibles, tecnología de montaje superficial, redes de resistencias, pantallas y diversos componentes electrónicos discretos. Un elemento clave en el rendimiento de las pastas electrónicas es el uso de polvos metálicos finos. Estos polvos mejoran la conductividad y otras propiedades eléctricas. Por lo tanto, son indispensables para las aplicaciones electrónicas modernas.
Se pueden fabricar en circuitos integrados de película gruesa, resistencias, redes de resistencias, condensadores, tintas conductoras y electrodos para células solares. También se pueden utilizar en fuentes de luz fría LED, conductores impresos y de alta resolución, interruptores de membrana/circuitos flexibles, adhesivos conductores, componentes sensibles y otros componentes electrónicos. Se utilizan ampliamente en diversos campos, como la aviación, la industria aeroespacial, la informática, los sistemas de medición y control, los equipos de comunicaciones, los dispositivos farmacéuticos, la industria automotriz, los sensores, los circuitos integrados de alta temperatura y la electrónica de consumo.
Polvos metálicos finos
Los polvos metálicos finos son polvos con tamaños de partícula entre 0,1 y 10 μm. Presentan una gran superficie específica, alta actividad superficial, bajas temperaturas de sinterización y buena conductividad térmica. Estos polvos se utilizan en pastas electrónicas, lubricantes, catalizadores, así como en los sectores farmacéutico y biológico. Se han convertido en un tema importante en la investigación y el desarrollo de materiales funcionales especiales. En los últimos años, con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el uso de polvos metálicos finos en pastas conductoras se ha convertido en un tema de gran interés en la investigación y el desarrollo de la industria.
Componentes de la pasta electrónica
La pasta electrónica se compone principalmente de tres componentes: la fase conductora, la fase aglutinante y el soporte orgánico. La fase conductora, también llamada fase funcional, determina las propiedades eléctricas de la pasta y afecta las propiedades físicas y mecánicas de la película curada. Las fases conductoras de la pasta electrónica incluyen carbono, metales y óxidos metálicos. Las fases conductoras metálicas comunes incluyen plata, níquel, cobre, aluminio y aleaciones. La fase conductora influye significativamente en el rendimiento de la pasta, especialmente en términos de contenido, morfología, tamaño de partículay propiedades de la superficie.
Requisitos para polvos metálicos conductores
Para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de pasta electrónica, el polvo metálico utilizado para la fase conductora debe cumplir los siguientes requisitos: alta pureza, buena conductividad, tamaño de partícula pequeño, distribución granulométrica estrecha, morfología regular (esférica o en escamas), resistencia a la oxidación superficial y compatibilidad con la pasta. Las técnicas de preparación de polvo esférico incluyen principalmente la deposición física de vapor (PVD), la atomización de agua a ultraalta presión y la reducción química. Las técnicas de preparación de polvos en escamas incluyen principalmente la trituración mecánica y la reducción química.
Técnicas de posprocesamiento para polvos metálicos
Los polvos preparados también requieren técnicas de posprocesamiento, que incluyen principalmente el control del tamaño de partícula y el tratamiento de resistencia a la oxidación superficial. Tras su recolección, los polvos se convierten en polvos crudos. Estos se clasifican en diferentes grados para formar productos en polvo calibrados. A diferencia de los polvos convencionales, los polvos metálicos ultrafinos requieren una alta precisión durante la clasificación. La resistencia a la oxidación superficial de los polvos metálicos se logra mediante la modificación superficial del metal. Las técnicas de transformación superficial, que utilizan métodos físicos y químicos para alterar la composición y la estructura del material, son comunes. Estas incluyen tratamientos con surfactantes, recubrimientos metálicos, agentes de acoplamiento, recubrimientos poliméricos y fosfatación.
Perspectivas de futuro
Debido a que China se incorporó tardíamente al sector de las pastas electrónicas y los polvos metálicos finos, inicialmente se enfrentó a limitaciones de hardware y software. Sin embargo, tras casi 30 años de desarrollo, China se encuentra ahora en un período de transición del OEM a la innovación tecnológica. La industria está experimentando una transformación integral y un rápido desarrollo.
Actualmente, las empresas nacionales desarrollan continuamente tecnologías y equipos para la preparación de polvos metálicos finos esféricos y en escamas. Exploran nuevas tecnologías de procesamiento de polvos, y los campos de aplicación están evolucionando, desde gama media-baja hasta gama alta. A medida que los métodos de preparación de polvos metálicos finos y los equipos de procesamiento de polvos siguen mejorando y modernizándose, las tecnologías de procesamiento de polvos se innovan constantemente. El rendimiento de los polvos mejorará y sus campos y gamas de aplicación seguirán expandiéndose. En el futuro, la cuota de mercado y la competitividad internacional de las pastas electrónicas y los materiales de polvo metálico fino nacionales seguirán creciendo.
Polvo épico
Con la creciente demanda de pastas electrónicas de alto rendimiento, el papel de los polvos metálicos finos ha cobrado una importancia cada vez mayor. Epic Powder, con sus avanzados equipos de molienda, desempeña un papel crucial en la producción de estos polvos metálicos finos. Mediante el uso de tecnología de vanguardia en molinos de bolas, clasificadores de aire y sistemas de modificación de superficies, Epic Powder garantiza la producción de polvos metálicos precisos y de alta calidad que cumplen con los estrictos requisitos de la industria electrónica. A medida que el mercado de materiales electrónicos continúa expandiéndose, la experiencia de Epic Powder en el procesamiento de polvos será clave para mejorar el rendimiento y la aplicación de las pastas electrónicas.