Pasta eletrônica refers to a new type of functional material developed since the 1960s. It integrates metallurgy, chemical engineering, and electronics technologies. Known for high quality, efficiency, advanced technology, and wide applications, these pastes are crucial in the information and electronics industries. They are essential for hybrid integrated circuits, sensitive components, surface mount technology, resistor networks, displays, and various discrete electronic components. A key element in the performance of electronic pastes is the use of fine metal powders. These powders enhance conductivity and other electrical properties. As a result, they are indispensable for modern electronic applications.
Eles podem ser transformados em circuitos integrados de película espessa, resistores, redes de resistores, capacitores, tintas condutoras e eletrodos de células solares. Também podem ser usados em fontes de luz fria de LED, condutores impressos e de alta resolução, interruptores de membrana/circuitos flexíveis, adesivos condutores, componentes sensíveis e outros componentes eletrônicos. São amplamente utilizados em uma ampla gama de campos, incluindo aviação, aeroespacial, computadores, sistemas de medição e controle, equipamentos de comunicação, dispositivos farmacêuticos, indústria automotiva, sensores, circuitos integrados de alta temperatura e eletrônicos de consumo.
Pós Metálicos Finos
Pós metálicos finos referem-se a pós com tamanhos de partículas entre 0,1 e 10 μm. Possuem grande área superficial específica, forte atividade superficial, baixas temperaturas de sinterização e boa condutividade térmica e térmica. Esses pós são utilizados em pastas eletrônicas, lubrificantes, catalisadores, produtos farmacêuticos e biológicos. Tornaram-se um tópico importante na pesquisa e desenvolvimento de materiais funcionais especiais. Nos últimos anos, com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, o uso de pós metálicos finos em pastas condutoras tornou-se um tópico importante de pesquisa e desenvolvimento no setor.
Componentes da Pasta Eletrônica
Electronic paste is mainly composed of three components: the conductive phase, the binder phase, and the organic carrier. The conductive phase, also called the functional phase, determines the electrical properties of the paste and affects the physical and mechanical properties of the cured film. The conductive phases in electronic paste include carbon, metal, and metal oxides. Common metallic conductive phases include silver, nickel, copper, aluminum, and alloys. The conductive phase significantly influences the performance of the paste, especially in terms of content, morphology, particle size, and surface properties.
Requisitos para pós metálicos condutores
Para atender às necessidades de aplicações de pasta eletrônica, os seguintes requisitos são impostos ao pó metálico utilizado na fase condutora: alta pureza, boa condutividade, tamanho de partícula pequeno, distribuição estreita do tamanho de partícula, morfologia regular (esférica ou escamosa), resistência à oxidação da superfície e compatibilidade com a pasta. As técnicas de preparação de pó esférico incluem principalmente deposição física de vapor (PVD), atomização com água de ultra-alta pressão e redução química. As técnicas de preparação de pós escamosos incluem principalmente britagem mecânica e redução química.
Técnicas de Pós-Processamento para Pós Metálicos
Os pós preparados também necessitam de técnicas de pós-processamento, envolvendo principalmente o controle do tamanho das partículas e o tratamento de resistência à oxidação da superfície. Após a coleta, os pós se transformam em pós brutos. Esses pós brutos são classificados em diferentes graus para formar produtos em pó graduados. Ao contrário dos pós convencionais, os pós metálicos ultrafinos exigem alta precisão durante a classificação. A resistência à oxidação da superfície dos pós metálicos é alcançada por meio da modificação da superfície do metal. Técnicas de transformação de superfície, que utilizam métodos físicos e químicos para alterar a composição e a estrutura do material, são comuns. Essas técnicas incluem tratamentos com surfactantes, revestimentos metálicos, agentes de acoplamento, revestimentos poliméricos e fosfatização.
Perspectivas futuras
Como a China iniciou suas atividades tardiamente no campo de pasta eletrônica e pós metálicos finos, enfrentou limitações iniciais em hardware e software. No entanto, após quase 30 anos de desenvolvimento, a China encontra-se agora em um período de transição de OEM para inovação tecnológica. O setor está passando por uma transformação abrangente e rápido desenvolvimento.
Atualmente, empresas nacionais estão continuamente desenvolvendo tecnologias e equipamentos para a preparação de pós metálicos finos esféricos e em flocos. Elas estão explorando novas tecnologias de processamento de pós, e os campos de aplicação estão avançando de médio a baixo custo para alto padrão. À medida que os métodos de preparação de pós metálicos finos e os equipamentos de processamento de pós continuam a melhorar e se atualizar, as tecnologias de processamento de pós estão em constante inovação. O desempenho dos pós melhorará e seus campos de aplicação e alcance continuarão a se expandir. No futuro, a participação de mercado e a competitividade internacional das pastas eletrônicas e materiais em pó metálico fino nacionais continuarão a crescer.
Pó épico
Com a crescente demanda por pastas eletrônicas de alto desempenho, o papel dos pós metálicos finos tornou-se cada vez mais significativo. A Epic Powder, com seus avançados equipamentos de moagem, desempenha um papel crucial na produção desses pós metálicos finos. Utilizando tecnologia de ponta em moinhos de bolas, classificadores de ar e sistemas de modificação de superfície, a Epic Powder garante a produção de pós metálicos precisos e de alta qualidade que atendem aos rigorosos requisitos da indústria eletrônica. À medida que o mercado de materiais eletrônicos continua a se expandir, a expertise da Epic Powder em processamento de pós será fundamental para o avanço do desempenho e da aplicação das pastas eletrônicas.