Mekanik kırma işleminden sonra, ultra ince Silikon tozu Düzensiz parçacık şekillerine sahiptir. Küçük boyutları ve yüksek yüzey enerjisi nedeniyle parçacıklar kolayca kümeleşir. Bu durum, seramik şekillendirme ve sinterleme için elverişsiz olan zayıf bir dağılıma neden olur. Bu nedenle, silisyum karbür yüzey modifikasyonu gereklidir. Tozun dağılımını ve kararlılığını artırır. Bu aynı zamanda tozun şekillendirme performansını da artırır. Birçok yüzey modifikasyon yöntemi mevcuttur. Bunlar arasında yüzey kaplama değişiklik ve yüzey kimyasal modifikasyonlar yaygın olarak uygulanmaktadır.
Yüzey Kaplama Modifikasyonu
Yüzey kaplama modifikasyonu, ultra ince tozların belirli bir oranda su veya organik bir ortamda bir modifikatörle karıştırılmasını içerir. Manyetik karıştırma veya bilyalı değirmen Belirli bir süre boyunca, değiştirici hidrojen bağı veya elektrostatik çekim gibi etkileşimler yoluyla parçacık yüzeyine yapışarak tek veya çok katmanlı bir kaplama oluşturur.
Bu kaplama, parçacıklar arasındaki elektrostatik itmeyi veya sterik itmeyi artırarak toz aglomerasyonunu azaltır. Ayrıca, seramik tozlarının su veya organik ortamlardaki dispersiyon stabilitesini de iyileştirir.
Yüzey kaplama modifikasyonu ile kimyasal yüzey modifikasyonu arasındaki temel fark, modifiye edicinin toz yüzeyiyle kimyasal adsorpsiyona mı yoksa kimyasal reaksiyona mı girdiğidir. Yüzey kaplama modifikasyonu neredeyse tüm inorganik tozlara uygulanabilir. Yüzey kaplama modifikasyonunda kullanılan yaygın modifiye ediciler arasında inorganik maddeler, yüzey aktif maddeler ve dağıtıcılar bulunur.
Yüzey aktif maddeler
Yüzey aktif maddeler, molekülleri polar olmayan, hidrofobik bir kısım ve polar, hidrofilik bir kısımdan oluşan amfifilik maddelerdir. Sonuç olarak, yüzey aktif maddeler mükemmel yüzey aktivitesi, ıslanabilirlik, yüzey gerilimini azaltma ve arayüzlerde adsorpsiyon gibi çok sayıda özelliğe sahiptir. Bu özellikler onları ultra ince tozlar için etkili dağıtıcılar haline getirir.
Dağıtıcılar
Tetrametilamonyum hidroksit (TMAH) ve sitrik asit (CA) gibi küçük moleküllü elektrolitler sıklıkla kullanılır. Seramik tozlarını esas olarak elektrostatik mekanizmalar aracılığıyla stabilize ederler. Parçacık yüzeyine adsorbe edildiklerinde izoelektrik noktayı kaydırır ve zeta potansiyelini artırırlar. Bu da parçacıklar arasındaki elektrostatik itmeyi artırır.
Yüzey Kimyasalı Değişiklik
Yüzey kimyasal modifikasyonu, modifiye edici ile yüzey fonksiyonel grupları arasında kimyasal reaksiyon veya adsorpsiyon içerir. Modifiye edici, partikül yüzeyini kaplar veya aşılar. Bu, tozun yüzey özelliklerini iyileştirir.
Başlıca yöntemler arasında aşı polimerizasyonu modifikasyonu ve bağlayıcı madde modifikasyonu yer alır. Aşı polimerizasyonunda, polimerler toz yüzeyine kovalent olarak bağlanır. Polimerden kaynaklanan sterik engel, partikül aglomerasyonunu baskılar.
Böylece toz dağılımı iyileştirilir. En önemli özellik, polimerin modifikasyon işlemi sırasında sentezlenmesidir.
Silan bağlayıcı ajanlar, en yaygın kullanılan bağlayıcı ajanlardır ve seramik tozları için yüzey değiştirici olarak yaygın olarak kullanılırlar. Basitlik ve etkililik gibi avantajlar sunarlar. Silan bağlayıcı ajanlar, yüzeylerinde hidroksil grupları bulunan seramik tozlarını modifiye etmek için özellikle uygundur. Bunun nedeni, hidroksil gruplarının silan hidroliz ürünleriyle reaksiyona girerek kovalent bağlar oluşturmasıdır. Bu nedenle, silan bağlayıcı ajanlar, SiC tozlarının yüzeyiyle kimyasal olarak reaksiyona girebilen birkaç değiştiriciden biridir.
Epik Toz
Epic Powder, silisyum karbür tozu yüzey modifikasyonu için gelişmiş çözümler sunar. Üç valsli değirmen değiştirici, pin değirmeni Modifier ve turbo mill modifier ile hassas ve verimli kaplama sonuçları sunuyoruz. Bu teknolojiler, SiC tozlarının mükemmel dağılımını ve kararlılığını garanti eder. Epic Powder ekipmanlarıyla müşteriler, gelişmiş şekillendirme performansı ve daha kaliteli seramik ürünler elde eder.