Pasta eletrônica refere-se a um novo tipo de material funcional desenvolvido desde a década de 1960. Ele integra metalurgia, químico engenharia e tecnologias eletrônicas. Conhecidas por sua alta qualidade, eficiência, tecnologia avançada e amplas aplicações, essas pastas são cruciais nas indústrias de informação e eletrônica. São essenciais para circuitos integrados híbridos, componentes sensíveis, tecnologia de montagem em superfície, redes de resistores, displays e diversos componentes eletrônicos discretos. Um elemento-chave no desempenho das pastas eletrônicas é o uso de pós metálicos finos. Esses pós melhoram a condutividade e outras propriedades elétricas. Como resultado, são indispensáveis para aplicações eletrônicas modernas.
Eles podem ser transformados em circuitos integrados de película espessa, resistores, redes de resistores, capacitores, tintas condutoras e eletrodos de células solares. Também podem ser usados em fontes de luz fria de LED, condutores impressos e de alta resolução, interruptores de membrana/circuitos flexíveis, adesivos condutores, componentes sensíveis e outros componentes eletrônicos. São amplamente utilizados em uma ampla gama de campos, incluindo aviação, aeroespacial, computadores, sistemas de medição e controle, equipamentos de comunicação, dispositivos farmacêuticos, indústria automotiva, sensores, circuitos integrados de alta temperatura e eletrônicos de consumo.
Pós Metálicos Finos
Pós metálicos finos referem-se a pós com tamanhos de partículas entre 0,1 e 10 μm. Possuem grande área superficial específica, forte atividade superficial, baixas temperaturas de sinterização e boa condutividade térmica e térmica. Esses pós são utilizados em pastas eletrônicas, lubrificantes, catalisadores, produtos farmacêuticos e biológicos. Tornaram-se um tópico importante na pesquisa e desenvolvimento de materiais funcionais especiais. Nos últimos anos, com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, o uso de pós metálicos finos em pastas condutoras tornou-se um tópico importante de pesquisa e desenvolvimento no setor.
Componentes da Pasta Eletrônica
A pasta eletrônica é composta principalmente por três componentes: a fase condutora, a fase ligante e o transportador orgânico. A fase condutora, também chamada de fase funcional, determina as propriedades elétricas da pasta e afeta as propriedades físicas e mecânicas do filme curado. As fases condutoras na pasta eletrônica incluem carbono, metal e óxidos metálicos. As fases condutoras metálicas comuns incluem prata, níquel, cobre, alumínio e ligas. A fase condutora influencia significativamente o desempenho da pasta, especialmente em termos de conteúdo, morfologia, tamanho da partícula, e propriedades de superfície.
Requisitos para pós metálicos condutores
Para atender às necessidades de aplicações de pasta eletrônica, os seguintes requisitos são impostos ao pó metálico utilizado na fase condutora: alta pureza, boa condutividade, tamanho de partícula pequeno, distribuição estreita do tamanho de partícula, morfologia regular (esférica ou escamosa), resistência à oxidação da superfície e compatibilidade com a pasta. As técnicas de preparação de pó esférico incluem principalmente deposição física de vapor (PVD), atomização com água de ultra-alta pressão e redução química. As técnicas de preparação de pós escamosos incluem principalmente britagem mecânica e redução química.
Técnicas de Pós-Processamento para Pós Metálicos
Os pós preparados também necessitam de técnicas de pós-processamento, envolvendo principalmente o controle do tamanho das partículas e o tratamento de resistência à oxidação da superfície. Após a coleta, os pós se transformam em pós brutos. Esses pós brutos são classificados em diferentes graus para formar produtos em pó graduados. Ao contrário dos pós convencionais, os pós metálicos ultrafinos exigem alta precisão durante a classificação. A resistência à oxidação da superfície dos pós metálicos é alcançada por meio da modificação da superfície do metal. Técnicas de transformação de superfície, que utilizam métodos físicos e químicos para alterar a composição e a estrutura do material, são comuns. Essas técnicas incluem tratamentos com surfactantes, revestimentos metálicos, agentes de acoplamento, revestimentos poliméricos e fosfatização.
Perspectivas futuras
Como a China iniciou suas atividades tardiamente no campo de pasta eletrônica e pós metálicos finos, enfrentou limitações iniciais em hardware e software. No entanto, após quase 30 anos de desenvolvimento, a China encontra-se agora em um período de transição de OEM para inovação tecnológica. O setor está passando por uma transformação abrangente e rápido desenvolvimento.
Atualmente, empresas nacionais estão continuamente desenvolvendo tecnologias e equipamentos para a preparação de pós metálicos finos esféricos e em flocos. Elas estão explorando novas tecnologias de processamento de pós, e os campos de aplicação estão avançando de médio a baixo custo para alto padrão. À medida que os métodos de preparação de pós metálicos finos e os equipamentos de processamento de pós continuam a melhorar e se atualizar, as tecnologias de processamento de pós estão em constante inovação. O desempenho dos pós melhorará e seus campos de aplicação e alcance continuarão a se expandir. No futuro, a participação de mercado e a competitividade internacional das pastas eletrônicas e materiais em pó metálico fino nacionais continuarão a crescer.
Pó épico
Com a crescente demanda por pastas eletrônicas de alto desempenho, o papel dos pós metálicos finos tornou-se cada vez mais significativo. A Epic Powder, com seus avançados equipamentos de moagem, desempenha um papel crucial na produção desses pós metálicos finos. Utilizando tecnologia de ponta em moinhos de bolas, classificadores de ar e sistemas de modificação de superfície, a Epic Powder garante a produção de pós metálicos precisos e de alta qualidade que atendem aos rigorosos requisitos da indústria eletrônica. À medida que o mercado de materiais eletrônicos continua a se expandir, a expertise da Epic Powder em processamento de pós será fundamental para o avanço do desempenho e da aplicação das pastas eletrônicas.